U poređenju s drugim tehnologijama prikaza, LED ekrani imaju prednosti samoosvjetljenja, dobre performanse oporavka boje, visoke stope osvježavanja, uštede energije i jednostavnog održavanja. Visoka svjetlina, spajanje i velika veličina su odlučujući faktori za brzi rast LED displeja u posljednje dvije decenije. U kategoriji vanjskih ekrana s velikim ekranom, nijedna druga tehnologija ne može se takmičiti s tehnologijom LED zaslona.
Međutim, u prošlosti je nedostajao i LED displej. Na primjer, udaljenost između upakovanih kuglica lampe je velika, a rezolucija niska, što nije pogodno za posmatranje iz zatvorenog prostora i izbliza. Da bi se poboljšala rezolucija, potrebno je smanjiti razmak između perli, ali je smanjena veličina perli lampe. Iako se rezolucija cijelog ekrana može poboljšati, cijena će brzo rasti, a cijena će biti previsoka da bi uticala na LED ekran malog koraka Širok spektar komercijalnih aplikacija. .
Posljednjih godina, uz napore proizvođača čipova i ambalaže, proizvođača IC kola i proizvođača ekrana, cijena uređaja s jednim pakiranjem je sve niža i niža, LED paket uređaji su sve manji, a nagib piksela ekrana je sve manji. postaju sve manji i manji. Postaje sve manji i manji. Sve veća i viša rezolucija čini prednosti LED displeja malog koraka u unutrašnjim ekranima sa velikim ekranom sve očiglednijim.
Trenutno se LED diode malog tona uglavnom koriste u reklamnim medijima, stadionima, scenskim pozadinama, komunalnom inženjeringu, itd., i s vremena na vrijeme otvaraju tržišta u oblastima transporta, emitovanja i vojske. Procjenjuje se da će do 2018. godine tržište biti blizu 10 milijardi. Predvidljivo je da će u narednih nekoliko godina LED displeji malog koraka s vremena na vrijeme proširiti tržišni udio, istiskujući tržišni prostor DLP stražnje projekcije. Prema procjenama Everbright Securities Research Institute, do 2020. godine mali razmak L
Prije svega, potražnja za LED čipovima za male LED displeje
LED čip je centar LED displeja i igra vitalnu ulogu u razvoju LED dioda malog koraka. Trenutna dostignuća i budući razvoj malih LED ekrana zavise od neprekidnih napora čipa.
S jedne strane, nagib tačaka na ekranu u zatvorenom prostoru postepeno se smanjio sa P4 u ranim danima na P1.5, a P1.0 i P0.8 su u razvoju. Shodno tome, veličina perla lampe je smanjena sa 3535, 2121 na 1010. Neki proizvođači su razvili veličine 0808 i 0606, a neki proizvođači razvijaju veličine 0404.
Poznato je da se smanjuje veličina kuglica za pakovanje, što neminovno zahtijeva smanjenje veličine čipa. Trenutno je izgled običnih plavo-zelenih čipova za displeje malog koraka oko 30 mils2, a lokalne fabrike čipova su masovno proizvodile čipove od 25 mils 2 ili čak 20 mils 2.
S druge strane, eksterni proizvodi čipa su postali manji i svjetlina jednog jezgra je opala, a niz problema koji utiču na kvalitet prikaza postao je izražen.
Prvi je zahtjev za sivim tonovima. Za razliku od vanjskih ekrana, teškoća zahtjeva za ekranima u zatvorenom prostoru ne leži u svjetlini, već u sivim tonovima. Trenutačno, zahtjev za svjetlinom unutarnjeg velikog ekrana je oko 1500 cd/m2-2000 cd/m2, svjetlina malog LED displeja je općenito oko 600 cd/m2-800 cd/m2, a najbolja svjetlina za dugo- termin prikaz je 100 cd. /m2-300cd/m2 ili tako nešto.
Jedan od trenutnih izazova LED ekrana malog koraka je"slabo svjetlo i nisko sivo." Drugim riječima, siva skala nije dovoljna pri niskoj svjetlini. Kako bi se upotpunilo"slabo svjetlo i visoko sivo ", trenutni plan na strani pakovanja je crna zagrada. Pošto se crni nosač slabo odražava na čip, potrebno je da čip ima dovoljnu svjetlinu.
Drugi je da se pokaže prosječan problem. U poređenju sa tradicionalnim ekranima, nagib postaje manji, što uzrokuje probleme kao što su naknadni sjaj, tama prvog skeniranja, malo crvenilo i niske neravnine u sivim tonovima. Trenutno, s obzirom na probleme naknadnog sjaja, prvog skeniranja i niskog nivoa sive, i strana pakovanja i kontrolna strana IC-a su pokušali efikasno ublažiti ove probleme, a problem prosječne svjetline pod niskim nivoom sive je također ispravljen od strane tačka. . Tehnologija je olakšala. Međutim, kao jedan od osnovnih uzroka problema, potrebno je više napora na strani čipa. Detaljnije, prosječna svjetlina je bolja pri maloj struji, a parazitski kapacitet je bolji.
Treće je pitanje sigurnosti. Trenutni industrijski standard je da je dozvoljena vrijednost mrtve stope LED dioda desethiljaditi dio, što očigledno nije prikladno za LED displeje malog koraka. Pošto je gustina piksela ekrana malog koraka relativno velika, a interval posmatranja relativno blizak, ako postoji mrtvo svetlo u 10.000, efekat je nepodnošljiv. U budućnosti će se potražnja za stopom mrtvog svjetla kontrolisati na stohiljaditi ili čak milioniti dio kako bi se zadovoljile potrebe dugotrajne upotrebe.
Uopšteno govoreći, za razvoj LED dioda malog koraka, zahtjevi dijela čipa su: smanjenje veličine, relativno poboljšanje svjetline, dobra divergencija svjetline pri malim strujama, dobra divergencija parazitskog kapaciteta i visoka pouzdanost.
Drugo, plan obrade kraja čipa
1. Smanjenje veličine Smanjenje veličine čipa
Izvana, ovo je pitanje dizajna veličine. Čini se da se to može riješiti samo projektiranjem manje veličine prema zahtjevima. Ali hoće li se smanjenje veličine čipa zaustaviti na neodređeno vrijeme? Odgovor može biti negativan. Postoji nekoliko razloga za ograničavanje smanjenja veličine čipa:
(1) Ograničenja obrade ambalaže. U procesu pakovanja postoje dva faktora koji ograničavaju smanjenje veličine čipa. Jedno je ograničenje mlaznice. Čip treba da pokupi strugotinu, a kratka strana čipa mora biti veća od unutrašnjeg prečnika mlaznice. Trenutno je unutrašnji prečnik isplative mlaznice oko 80 um. Drugo je ograničenje vezivanja žice. Prije svega, bobina, odnosno čip elektroda mora biti dovoljno velika, inače se ne može jamčiti pouzdanost spajanja žice. Najmanji prečnik elektrode u industriji je 45 um. Drugo, razmak između elektroda mora biti dovoljno velik, inače će dvije žičane veze neizbježno ometati jedna drugu.
(2) Ograničenja obrade čipova. Obrada čipa također ima dva ograničenja. Jedno je ograničenje planiranja veličine. Pored ograničenja gore navedenog kraja paketa, veličina elektroda i razmak između elektroda, razmak elektroda i MESA, širina linije pisača, razmak graničnih linija različitih slojeva, itd. imaju svoja ograničenja, karakteristike struje čipa, sposobnost SD procesa i mogućnost obrade fotolitografije. . Obim detaljnog ograničenja je riješen. Općenito, minimalna udaljenost između P elektrode i ruba čipa bit će ograničena na više od 14 μm.
Drugi je ograničavanje sposobnosti rezanja. Proces mehaničkog spajanja SD rezanja + ima ograničenja, a veličina čipa može biti premala da bi se slomila. Kako se promjer oblatne povećava sa 2 inča na 4 inča, ili na 6 inča u budućnosti, poteškoće rezanja oštrica se povećavaju, a veličina obrađenog čipsa će se povećati. Uzimajući za primjer film od 4 inča, ako je dužina kratke strane čipa manja od 90 mikrona, a omjer stranica veći od 1,5:1, gubitak prinosa će se značajno povećati.
Na osnovu gore navedenih razloga, autor hrabro predviđa da nakon što se veličina čipa smanji na 17 mil2, dizajn i obrada čipa mogu dostići granicu. Osim ako ne dođe do velikog proboja u šemi tehnologije čipova, nema mjesta za smanjenje.
2. Povećana svjetlina
Poboljšanje svjetline je stalna tema za čipove. Fabrika čipova optimizuje i optimizuje unutrašnje kvantne efekte kroz epitaksijalne procedure, i poboljšava eksterne kvantne efekte kroz prilagođavanje strukture čipa.
Međutim, s jedne strane, smanjenje veličine čipa neizbježno dovodi do smanjenja površine područja koje emituje svjetlost, a svjetlina čipa se smanjuje. S druge strane, nagib tačaka kod displeja malog koraka je smanjen, a zahtjev za svjetlinom jednog čipa je smanjen. Postoji komplementaran odnos između to dvoje, ali postoji suština. Trenutno, kako bi se smanjili troškovi, strana čipa uglavnom oduzima strukturu, što obično smanjuje svjetlinu. Stoga, kako uravnotežiti kompromise je pitanje na koje industrija treba da obrati pažnju.
3. Bifurkacija pod niskom strujom
Uporedite takozvanu nisku struju sa strujom tradicionalnih unutrašnjih i spoljašnjih testova čipova. Kao što je prikazano na slici ispod, IV kriva čipa, tradicionalni unutrašnji i vanjski čipovi rade u linearnom radnom području, struja je vrlo velika. LED čipovi malog koraka moraju raditi u nelinearnom radnom području blizu 0, a struja je premala.
U nelinearnom radnom području, LED čip je pod utjecajem praga prebacivanja poluvodiča, a razlika između čipova je očiglednija. Da bi se analizirao diskontinuitet svjetline i valne dužine čipa velikih razmjera, lako je vidjeti da je disperzija u nelinearnom radnom području mnogo veća od disperzije u linearnom radnom području. Ovo je inherentan izazov trenutnim čipovima.
Metoda za rješavanje ovog problema je da se prvo optimizira pravac proširenja kako bi se smanjila donja granica linearne radne površine; drugi je optimizacija cijepanja čipova, koja razlikuje različite karakteristične čipove.
4. Parazitska divergencija kapacitivnosti
Trenutno ne postoji uslov na strani čipa za direktno mjerenje kapacitivnih karakteristika čipa. Odnos između karakteristika kapacitivnosti i tradicionalnih mjernih jedinica je još uvijek nejasan i čeka se da se industrija sumira. Smjer optimizacije na strani čipa je jednokratno prilagođavanje, a drugi je poboljšanje električne klasifikacije, ali cijena je visoka i ne preporučuje se.
5. Pouzdanost
Pouzdanost pakovanja čipova može se okarakterisati različitim parametrima tokom pakovanja čipova i starenja. Ali generalno, faktori koji utiču na pouzdanost čipa iza ekrana su uglavnom koncentrisani na ESD i IR.
ESD se odnosi na sposobnost otpornosti na statički elektricitet. Prema IC industriji, više od 50% kvarova čipa je povezano sa ESD-om. Da bi se poboljšala pouzdanost čipa, potrebno je poboljšati ESD talente. Međutim, pod istom epitaksijalnom pločicom i istom strukturom čipa, veličina čipa postaje manja, što neminovno dovodi do slabljenja ESD-a. Ovo je direktno povezano sa gustoćom struje i karakteristikama kapaciteta čipa i ne može mu se odoljeti.
IR se odnosi na obrnuto curenje i obično se mjeri pri fiksnom obrnutom naponu. IR odražava broj defekata unutar čipa. Što je veća IR vrijednost, to su očigledniji unutrašnji defekti.
Da bi se poboljšale ESD i IR performanse, mora se napraviti više optimizacija u epitaksijalnoj strukturi i strukturi čipa. U slučaju skladištenja čipova, nakon strogih specifikacija, ESD i čipovi sa slabim IR performansama mogu se efikasno ukloniti, čime se poboljšava pouzdanost čipova na čipu.
Četiri, rezime
Ukratko, sa napretkom nauke i ažuriranjem vremena, razvoj industrije LED displeja je postao sve popularniji, ali industrijski efekat ekrana se konačno poboljšao, a nezaposleni su s vremena na vreme naporno radili. vrijeme.
