Kontinuiranim razvojem TEHNOLOGIJE LED prikaza dodatno je promovisana nadogradnja, razvoj i inovacija tehnologije ambalaže. Danas će vam urednik pokazati šest glavnih tehnologija pakiranja u LED industriji.
[CSP čip skala pakiranje] Kao najpopularnija tehnologija ambalaže za LED uređaje, CSP chip scale ambalaža ima prednost od minijaturizacije i široko se koristi u prikaznim uređajima backlights, bljeskova mobilnog telefona itd. U budućem razvoju CSP ambalaže razvijat će se prema trendu visokih troškova performansi.
[De-power module ambalaža] je da se pogonsko kolo i svjetiljke spoje na isti supstrat da bi se postigao visok stepen integracije između dva, ugrađena izvora energije, i smanjiti elektrolitički kondenzatori. Ova tehnologija pakiranja je pogodnija za masovnu i automatiziranu proizvodnju i smanjuje troškove proizvodnje. .
[Flip-chip LED tehnološki paket] ima prednosti visoke density i visoke struje, smanjuje nepotrebne veze, smanjuje vjerojatnost mrtvih svjetlima, osigurava stabilnost proizvoda i optimizira disipaciju topline proizvoda. To je najbolje rješenje za prenamjenu vožnju.
[EMC paket] EMC ima prednosti otpornosti na toplotu, UV zaštite, male veličine, i visoke stabilnosti. To je termosesetting plastika, posebno za vanjske aplikacije. Ima izvanredne prednosti.
[Visokonaponski LED paket] Visokonaponski LED je raspadanje čipova velikih veličina u male čipove. Mali čipovi imaju visoku svjetleću efikasnost i u uniformnu emisiju svjetlosti, što može učinkovito poboljšati svjetlinu i smanjiti razliku napona, čime se smanjuju troškovi sistema. Ovo je trend razvoja industrije. Jedan.
[COB integrirano pakiranje] CoB integracija se može razumijeti kao tijelo koje emitira svjetlo u kojem se više LED čipova integrira i pakiraju na istoj supstrati. Ima prednosti protiv odsjaja, visoke svjetline itd., može riješiti problem razlike u boji i disipacije topline, te će se kretati ka proizvodnji velikih razmjera u budućnosti. Pravac razvoja.
