S brzim razvojem tehnologije prikaza, u posljednje vrijeme, proizvodi za pakovanje COB postali su novi favorit na srednjem{0}}do-visokom-tržištu displeja i postali su trend budućnosti displeji. Šta je COB? Neka vam urednik danas da detaljan uvod:
LED tehnologija displeja
Trenutno, uglavnom postoje dva oblika tehnologije pakovanja za pune-LED displeje malog{1}}boja u boji, jedan je SMD tehnologija komponenti za površinsku montažu, a drugi je COB integrisana tehnologija pakovanja. Komponente za površinsku montažu predstavljene su prije dvadesetak godina. Od pasivnih komponenti do aktivnih komponenti i integriranih kola, oni su na kraju postali uređaji za površinsku montažu (SMD) i mogu se sastaviti opremom za odabir i postavljanje. COB je potpuno-nova tehnologija pakovanja koja se tek posljednjih godina u velikoj mjeri primjenjuje na LED ekrane u punoj-boji.
SMD tehnologija pakovanja
SMD: To je skraćenica od Surface Mounted Devices, što znači: uređaj za površinsku montažu, koji je jedna od komponenti SMT (Surface Mount Technology). Trenutno, unutrašnji LED ekrani u punoj-boji uglavnom prihvataju površinski-montažu tri-u-jedan SMD, što se odnosi na tehnologiju pakovanja inkapsuliranja SMT lampe sa tri različita boje RGB LED čipova u istom gelu u određenom intervalu kako bi se formirao modul za prikaz.
Glavni proces je inkapsulacija LED svjetla{0}}čipa koji emituje svjetlost u nosač kako bi se formirale perle lampe (SMD dijelovi za površinsku montažu), a kuglice lampe se zatim pričvršćuju na PCB ploču lemljenjem. Zatim stavite dijelove za površinsku montažu i PCB ploču u pećnicu na visokoj-temperaturi za sinterovanje i skrućivanje (reflow lemljenje), a zatim upotrijebite tehnologiju zavarivanja pod pritiskom da ožičite LED, i na kraju inkapsulirajte nosač epoksidnom smolom kako biste formirali displej modul. Moduli se zatim spajaju u jedinice.
SMD tehnologija pakovanja
SMD tehnologija pakovanja
Osnovni materijal SMD procesa:
Nosač: Provodljivost, podrška i odvođenje topline. Većina materijala nosača je formirana galvanizacijom, koja se sastoji od pet slojeva materijala, bakra, nikla, bakra i srebra iznutra prema van.
LED čip: Čip je glavna komponenta LED lampe, i to je poluprovodnički materijal-koji emituje svjetlost.
Provodna žica: spojite čip PAD (pad) i držač, i učinite ga provodljivim.
Epoksidna smola: štiti unutrašnju strukturu perla lampe i može neznatno promijeniti boju-emitiranja svjetlosti, svjetlinu i ugao perla lampe;
COB tehnologija pakovanja
COB: je skraćenica od Chip On Board. Znači: tehnologija pakovanja čip-na{1}}ploču; to jest, proces pakovanja poluprovodnika u kojem se čip zalijepi na podlogu za međusobno povezivanje provodljivim ili ne-neprovodljivim ljepilom, a zatim žicom-veže kako bi se postigla električna veza. Pojednostavljeno rečeno, čip koji emituje svjetlost- je direktno montiran na PCB ploču bez potrebe za nosačima i nogama za lemljenje. U poređenju sa tradicionalnim SMD pristupom, COB pakovanje izostavlja dva glavna procesa pravljenja LED čipova u perle lampe i lemljenje reflow. U osnovi, čip se direktno sklapa na PCB bez ograničenja veličine upakovanog uređaja, a može se realizovati i manji raspored tačaka. Trenutni Micro LED usvaja COB tehnologiju.
COB tehnologija pakovanja
U poređenju sa drugim koracima tehnologije pakovanja, proces COB tehnologije je mnogo pojednostavljen i relativno jednostavan, kao što je prikazano na slici ispod:
COB tehnologija pakovanja
Karakteristike LED ekrana tehnologije COB pakovanja:
1. Super "stabilnost": skoro da nema kvarova i mrtvih tačaka.
2. Ne "zasljepljujuće": koristite površinske izvore svjetlosti umjesto "zasljepljujućih" točkastih izvora svjetlosti i druge tehnologije zaštite okoliša. Svjetlina je mekana i štiti ljudske oči.
3. Ne "škripi": ne boji se udaraca, može se obrisati vodom, stepen zaštite IP66.
4. Bez "šava": možete "prilagoditi" precizne prikaze različitih razmjera.
5. Koristite "dug život": 24 sata i 365 dana kontinuirane upotrebe više od 8 godina (teorijskih 10 godina).
6. "To je budućnost": Zamijenit će DLP, LCD, plazmu, projekciju, filmsko platno, SMD LED ekran i druge proizvode za prikaz.
Distribucija fizičkog razmaka odgovara različitim procesima pakovanja LED displeja
Distribucija fizičkog razmaka odgovara različitim procesima pakovanja LED displeja
U budućnosti, mainstream tehnologija displeja mikro-pitch Micro-LED, mikro-korak može biti beskonačno mali u teoriji, i to je fini-displej tehnologija bazirana na COB ambalaži.
