Glavni procesni tok fleksibilne OLED ploče
1. Predobrađivanje supstrata ITO-a
ITO se koristi kao anoda, a film se obično formira u procesu pravljenja TFT backplanea. Ravnoća i čistoća površine supstrata utjecat će na rast organskih tanko-filmskih materijala i performanse OLED-a, tako da se ITO površina mora strogo očistiti.
2. EL film formacija
Nakon predobradbe ITO supstrata, pripremljeni OLED materijali uključuju male organske molekule, visoke molekularne polimere, metale i lelije. Većina organskih malih molekula se priprema vakuumskim termalnim isparavanjem. Rastvorni organski mali molekuli i polimerni filmovi mogu se pripremiti jednostavnim, bržim i niskotastrijnim metodama rješenja. Okretni preliv, inkjet štampa, i laser su sukcesivna razvijeni. Tehnologija kao što je transfer štampanja. Metalni i leđni filmovi se obično pripremaju vakuumom termalnim isparavanjem. Sljedeće se fokusira na dva procesa vakuumske termalne isparavanja i inkjet štampanja.
(1) Vakuum termalno isparavanje: odnosi se na isparavanje isparavanja materijala u atome ili molekule pomoću električnog strujnog grijanja, bombardiranja snopa elektrona i laserskog grijanja u vakuumu. Površina lima je kondensiran da bi se formirao tanak film. Specifičnu lokaciju filma tapozicije pare kontrolira Fina metalna maska (FMM, to jest metalna maska visoke definicije).
Proces isparavanja ima striktne zahtjeve o stepenu vakuuma, debljini filma, FMM poravnanju, te kontroli nečistoće tokom transporta materijala. Trenutno, proces tapozicije pare ima najviše opreme i tehnologije zrelosti među raznim EL metodama formiranja filma, a može se koristiti i za pripremu slojeva za ubrizgavanje, transportnih slojeva, slojeva koji emituju svjetlo i katodnih materijala. Njegovi mane su spora brzina formiranja filma, niska iskorištenost organskih materijala, te loša uniformnost velike filmske formacije. Stoga se proces isparavanja uglavnom koristi za pripremu malih i srednje veličine OLED uređaja.
(2) Inkjet štampanje: odnosi se na pre-punjenje raznih organskih funkcionalnih slojnih materijala u uloške s tintom, koristeći računar za pretvaranje grafičkih informacija u digitalne signale, te kontrolu kretanja množica i ektruziju kapljica za tintu. Sprej do odgovarajuće pozicije za formiranje zahtevanog obrasca, kako bi se postigla precizna, kvantitativno i pozicioniranje taloga, te dovršio konačni štampani proizvod. Inkjet štampa se može koristiti za pripremu rupi transportnih sloja, sloja koji emituju svjetlo i katodnih materijala. Ostali slojevi još uvijek trebaju biti završeni uz pomoć procesa isparavanja. Tehnologija inkjet štampanja u punom sloju je u razvoju. U odnosu na isparavanje, proces ispisa inkjet je jednostavan, umnogome poboljšava brzinu uporađivanja materijala, te je pogodan za pripremu OLED uređaja velike veličine. U budućnosti, sa zrelošću i velikom primjenom tehnologije štampanja, proizvodni trošak OLED-a može se umnogome smanjiti.
Među srodnim tehnologijama inkjet štampanja najvažniji je razvoj visoke molekularne polimerne stisle, jer jednoličnost izbačenih kapljica uglavnom zavisi od fizičkih svojstava nje. U ovom trenutku, zbog nedovoljne stabilnosti procesa formulacije i štampanja tintom, lako je izazvati loše EL performanse, uniformnost i pouzdanost. Ovo je tehnički problem koji inkjet štampanje treba hitno riješiti.
3. Proces pakiranja
Kako bi se spriječilo da voda, kisik i prašina uđu u unutrašnjost OLED uređaja za prikaz i uzrokuju pad njenog života i performansi, potrebno je razviti proces OLED ambalaže. U ovom trenutku, zajedničke tehnologije ambalaže su staklena ili metalna ambalaža, te tanko filmska ambalaža.
(1) Tradicionalna enkapsulacija omotača: U okruženju punom inertnog plina, OLED staklo je vezano za stakleni pokrivač ili metalni pokrivač sa ultraljubičastim ljepilom za izliječivanje, te tako sendvičira organski sloj i navlaku između pokrivača i supstrata. Elektroda je zatvorena da bi se izolirala voda, kisik i prašina izvana. Mana omotača je u tome što se metalni pokrivač lako warp i deformira, dok je stakleni pokrivač krhak i nije pogodan za razvoj fleksibilne OLED tehnologije.
(2) Tanka filmska ambalaža: zamjena omotača ambalaže ploča odlažući tanki film zaštitni sloj određene debljine je trenutni mainstream OLED postupak pakiranja. Tanko filmsko pakiranje uključuje neorgansko tanko filmsko pakiranje, organsko tanko filmsko pakiranje i kompozito pakiranje s preklapajućim organskim/anorganskim slojem. Tanka filmska ambalaža se obično oslanja na PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, to jest, koristeći mikrovalnu ili radio frekvenciju za ionizaciju gasa koji sadrži atome filmskih konstituenta za formiranje plazme lokalno. Plazma je hemijski aktivna i lako reagira. Na supstratu Se deponira željeni tanki film), ali uz porast fleksibilnih OLED-ova i zahtjevima za lakoćom i tankošću, potrebno je i da debljina enkapsulacijnog sloja bude tanja i tanja. Postizanje dobre gustoće pod malom debljinom, kako bi se dobila izvrsna svojstva vode i kisikove barijere, što zahtijeva visoku procesnu tehnologiju. U ovom trenutku, industrija preispita upotrebu ALD-a (Atomic Layer Deposition, metoda koja može deponirati supstance na površinu sloja supstrata po sloju u obliku monoatomskog filma, slično običnom hemijskom talogu) kako bi se postigli gore navedeno efekti.
